美光在台中開設第二座AI記憶體封裝廠

美光在台中的擴張，作為其HBM後端處理的主要樞紐，直接應對了AI記憶體強勁的需求。新的AATT2廠旨在提升該公司HBM的產能，鞏固台灣在全球半導體供應鏈中在先進封裝和測試方面的作用。

董事長聲明HBM生產設施已預訂至2027年，為當前市場對AI專用記憶體的需求提供了具體衡量標準。這表明業界正在積極確保基礎硬體以支援AI發展，這些關鍵組件的交貨期延長。

美光更廣泛的投資策略，包括計劃在2027年前在新加坡建立一座先進HBM封裝廠，以及在台灣其他地區的擴張，表明其持續努力擴大HBM生產。這種多地點策略可以為滿足未來AI市場需求提供一定的彈性，特別是該公司還計劃在2028年前在其桃園Fab 11引入先進的極紫外光（EUV）製程。