美光在台中开设第二座AI内存封装厂

美光在台中的扩张，作为其HBM后端处理的主要枢纽，直接应对了AI内存强劲的需求。新的AATT2厂旨在提升该公司HBM的产能，巩固中国台湾在全球半导体供应链中在先进封装和测试方面的作用。

董事长声明HBM生产设施已预订至2027年，为当前市场对AI专用内存的需求提供了具体衡量标准。这表明业界正在积极确保基础硬件以支持AI发展，这些关键组件的交货期延长。

美光更广泛的投资策略，包括计划在2027年前在新加坡建立一座先进HBM封装厂，以及在中国台湾其他地区的扩张，表明其持续努力扩大HBM生产。这种多地点策略可以为满足未来AI市场需求提供一定的弹性，特别是该公司还计划在2028年前在其桃园Fab 11引入先进的极紫外光（EUV）制程。