🇨🇳中国·AI 新闻·2026年10月1日·来源： Cgtn·由 5 个来源报道
Mate 90：无需华为无法采购的工具，芯片速度更快
华为Mate 90系列采用的全新Kirin 9050 Pro芯片，运用LogicFolding架构克服了先进芯片制造工具的限制。据2026年9月30日报道，该公司表示，这种堆叠电路层的设计，与上一代旗舰产品相比，性能提升了31%，关键路径延迟减少了30%以上。
Nexa 摘要
华为全新的LogicFolding架构，品牌名称为“Tau Scaling Law”，旨在解决在无法获得极紫外光刻（EUV）工具的情况下，如何制造更快芯片的挑战。LogicFolding没有进一步缩小晶体管（这种方法受限于中国对深紫外光刻（DUV）的依赖），而是堆叠了两个活动电路层。这种设计通过使用数百万个垂直互连，缩短了逻辑块之间信号传输的距离，从而优化了信号延迟。
据报道，采用此架构制造的Kirin 9050 Pro芯片实现了125 TB/s的芯片间带宽，并拥有500万个信号键合点。华为声称，这些创新显著提升了性能，特别是在延迟减少至关重要的持续工作负载方面。这种方法将重点从摩尔定律所追求的晶体管密度，转向优化信号路径和速度。
LogicFolding的一个主要权衡是其增加了晶圆消耗和额外的制造步骤，这可能会降低良率。华为消费者业务主管Richard Yu承认中国先进半导体产能有限，该公司的智能手机芯片与其Ascend AI加速器争夺相同的晶圆供应，这使得这一担忧更加严重。LogicFolding能否超越单一产品线的扩展性，将取决于中国先进制造产能的增长。
