美光台湾加速扩张

美光在台湾加速扩张，直接回应了内存芯片需求激增，特别是AI应用所需的高带宽内存（HBM）。该公司预计2027年和2028年内存供应将更加吃紧，促使客户签订长期供应协议。这表明内存市场在AI硬件需求的推动下，正经历持续而非暂时性的转变。

投资主要集中在扩大台湾四个主要厂区的制造产能，利用该地区成熟的半导体生态系统。重点项目包括将桃园的旧有洁净室改造为用于下一代DRAM的先进设施（Fab 11E），采用EUV光刻技术；以及在台中兴建第二座HBM封装厂，该厂将成为美光在台湾最大的制造基地。

美光的策略不仅限于自身设施，还与台湾供应链伙伴合作进行全球扩张。台湾公司如帆宣系统科技股份有限公司参与了美国Boise的洁净室建设，而汉唐集成股份有限公司则协助新加坡的新先进内存封装厂，联华实业股份有限公司则协助日本广岛的新厂。这表明台湾的半导体专业知识不仅是本地资产，也是支持全球芯片制造增长的可输出能力。