設備採購成韓國晶片擴張計劃新變數

ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 在一次財報電話會議上表示，即使在 2027 年將先進晶片製造設備的產能提高 30%，並在 2028 年再提高 30%，也可能不足以滿足客戶需求。這些設備，包括低數值孔徑 EUV 和 DUV 浸潤式系統，對於製造高性能記憶體晶片至關重要。

這種預期的供應瓶頸可能會使韓國透過新建產業園區擴大半導體生產的雄心變得複雜。計劃包括在龍仁為 SK hynix 和 Samsung Electronics 設立兩個獨立的聚落，其中 SK hynix 的建設已在進行中，Samsung 則定於本月稍後動工。兩家公司還計劃在全南光州設立大規模製造基地。

業界官員目前不認為這種情況是即時的瓶頸，並認可 ASML 的擴張努力。然而，他們認為，如果強勁需求持續到 2028 年、2029 年和 2030 年，可能會導致供應限制。這段時期恰逢新晶圓廠的預計營運時間表，例如 SK hynix 的首個龍仁晶圓廠預計明年 10 月投產，Samsung 的首個龍仁晶圓廠則在 2029 年投產。

半導體產業設備訂單的典型交貨時間為 18 個月至兩年。這意味著目前的供應主要反映了約 2025 年下的訂單。令人擔憂的是，考慮到這些漫長的交貨時間和韓國積極的擴張計劃，未來需求，特別是 2029 年和 2030 年已顯示出強烈興趣的訂單，將如何與 ASML 的產能保持一致。