AMD Lisa Su 會晤 Samsung，放眼實體 AI 領域更廣泛合作

是次會議表明 AMD 正尋求深化與 Samsung 的戰略合作，超越現有的高頻寬記憶體 (HBM) 供應。關於為 AMD Instinct MI455X 晶片供應 HBM4 的討論，顯示其有意為未來的 AI 加速器確保先進記憶體供應，這是在三月早前會議後，Samsung 被選為 MI455X 的初步供應商的基礎上進一步發展。

一個值得注意的進展是，據報考慮將晶片生產委託給 Samsung 的晶圓代工業務。這將把合作關係從記憶體供應擴展到核心晶片製造，潛在地利用 Samsung 在記憶體、晶圓代工服務和先進封裝方面的整合能力。Su 早前在 AMD Gamer Day 上的評論，她暗示了超越記憶體的合作，並表達了對長期合作關係的興趣，這與更廣泛的合作範圍相符。

兩家公司還就將合作擴展到實體 AI 領域交換了意見，這是 AMD 在上月底以 82 億美元（約 11 萬億韓元）收購 World Labs 後，正積極進入的領域。Samsung 自身開發的下一代機械人晶片解決方案，結合了記憶體、圖像感測器、晶圓代工服務和先進封裝，加上其 Device eXperience (DX) 部門在機械人技術方面的工作，為開發用於實體應用的整合硬件和 AI 模型提供了潛在的協同效應。這表明在不斷發展的 AI 格局中，正邁向更全面、多方面的合作夥伴關係，正如 Su 所說，兩家公司「未來將在多個領域攜手合作」。