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    🇨🇳中國·AI 新聞·2026年10月8日·來源: SCMP

    中國AI晶片製造商壁仞科技尋求配股5.1億美元,股價急挫12%

    中國AI晶片製造商上海壁仞科技週四在香港股價下跌逾12%,此前該公司宣佈計劃透過配股籌集40億港元(5.1億美元)。此次發行1.3億股新股,定價較前一日收市價折讓10%,約佔其已發行股份總數的5%。

    Nexa 摘要

    Biren自1月上市以來決定進行第二次配股,目標是籌集5.1億美元,這突顯了AI晶片開發持續的資本需求。以「盡力」基準委託配售代理表明該公司正積極尋求確保這些資金,這對於在競爭激烈的領域維持營運至關重要。

    市場的反應,即Biren股價跌至30.36港元,表明投資者對配股條款的敏感性。以較前一日收市價34.44港元折讓10%發行新股,通常會稀釋現有持股的價值,這可能導致像這次一樣的拋售。

    對於Biren而言,獲得這筆注資是為繼續努力對抗其他中國Nvidia競爭對手提供資金的務實一步。儘管即時市場反應反映了對稀釋和發行條款的擔憂,但成功完成此類配股將提供必要的財政跑道,以推進其技術和市場地位。

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    原文報道: SCMP我們不轉載全文, 閱讀原文 →

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