设备采购成为韩国芯片扩张计划新变量

ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 在一次财报电话会议上表示，即使在 2027 年将先进芯片制造设备的产能提高 30%，并在 2028 年再提高 30%，也可能不足以满足客户需求。这些设备，包括低数值孔径 EUV 和 DUV 浸润式系统，对于制造高性能存储芯片至关重要。

这种预期的供应瓶颈可能会使韩国通过新建产业园区扩大半导体生产的雄心变得复杂。计划包括在龙仁为 SK hynix 和 Samsung Electronics 设立两个独立的集群，其中 SK hynix 的建设已在进行中，Samsung 则定于本月稍后动工。两家公司还计划在全南光州设立大规模制造基地。

业界官员目前不认为这种情况是即时的瓶颈，并认可 ASML 的扩张努力。然而，他们认为，如果强劲需求持续到 2028 年、2029 年和 2030 年，可能会导致供应限制。这段时期恰逢新晶圆厂的预计运营时间表，例如 SK hynix 的首个龙仁晶圆厂预计明年 10 月投产，Samsung 的首个龙仁晶圆厂则在 2029 年投产。

半导体产业设备订单的典型交货时间为 18 个月至两年。这意味着目前的供应主要反映了约 2025 年下的订单。令人担忧的是，考虑到这些漫长的交货时间以及韩国积极的扩张计划，未来需求，特别是 2029 年和 2030 年已显示出强烈兴趣的订单，将如何与 ASML 的产能保持一致。