🇰🇷韩国·AI 新闻·2026年10月7日·来源： 서울경제
AMD Lisa Su 会晤 Samsung，着眼实体 AI 领域更广泛合作
AMD 首席执行官 Lisa Su 在首尔与 Samsung 副会长全永铉会面三小时，讨论扩大合作事宜。据报会谈内容涵盖为 AMD 下一代 AI 芯片供应 HBM4、Samsung 晶圆代工厂潜在的芯片生产，以及 AMD 最近收购 World Labs 后在实体 AI 领域的合作。
Nexa 摘要
本次会议表明 AMD 正在寻求深化与 Samsung 的战略合作，超越现有高带宽内存 (HBM) 供应。关于为 AMD Instinct MI455X 芯片供应 HBM4 的讨论，表明其有意为未来的 AI 加速器确保先进内存供应，这是在三月早些时候会议后，Samsung 被选为 MI455X 的初步供应商的基础上进一步发展。
一个值得注意的进展是，据报考虑将芯片生产委托给 Samsung 的晶圆代工业务。这将把合作关系从内存供应扩展到核心芯片制造，潜在地利用 Samsung 在内存、晶圆代工服务和先进封装方面的整合能力。Su 早些时候在 AMD Gamer Day 上的评论，她暗示了超越内存的合作，并表达了对长期合作关系的兴趣，这与更广泛的合作范围相符。
两家公司还就将合作扩展到实体 AI 领域交换了意见，这是 AMD 在上月底以 82 亿美元（约 11 万亿韩元）收购 World Labs 后，正积极进入的领域。Samsung 自身开发的下一代机器人芯片解决方案，结合了内存、图像传感器、晶圆代工服务和先进封装，加上其 Device eXperience (DX) 部门在机器人技术方面的工作，为开发用于实体应用的集成硬件和 AI 模型提供了潜在的协同效应。这表明在不断发展的 AI 格局中，正迈向更全面、多方面的合作伙伴关系，正如 Su 所说，两家公司“未来将在多个领域携手合作”。
