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    🇨🇳中国·AI 新闻·2026年10月8日·来源: SCMP

    中国AI芯片制造商壁仞科技寻求配股5.1亿美元,股价急挫12%

    中国AI芯片制造商上海壁仞科技周四在香港股价下跌逾12%,此前该公司宣布计划通过配股筹集40亿港元(5.1亿美元)。此次发行1.3亿股新股,定价较前一日收盘价折让10%,约占其已发行股份总数的5%。

    Nexa 摘要

    Biren自1月上市以来决定进行第二次配股,目标是筹集5.1亿美元,这凸显了AI芯片开发持续的资本需求。以“尽力”基准委托配售代理表明该公司正积极寻求确保这些资金,这对于在竞争激烈的领域维持运营至关重要。

    市场的反应,即Biren股价跌至30.36港元,表明投资者对配股条款的敏感性。以较前一日收盘价34.44港元折让10%发行新股,通常会稀释现有持股的价值,这可能导致像这次一样的抛售。

    对于Biren而言,获得这笔注资是为继续努力对抗其他中国Nvidia竞争对手提供资金的务实一步。尽管即时市场反应反映了对稀释和发行条款的担忧,但成功完成此类配股将提供必要的财政跑道,以推进其技术和市场地位。

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    原文报道: SCMP我们不转载全文, 阅读原文 →

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