🇮🇳印度·AI 新聞·2026年9月17日·來源: Google News
OPPO 將搭載聯發科 2nm 旗艦晶片 Find X10 Pro Max 推向全球 - Memeburn
OPPO 將在全球推出其 Find X10 Pro Max,搭載聯發科全新的 2nm Dimensity 9600 Pro 晶片。這標誌著聯發科在高端智能手機市場邁出了重要一步。Dimensity 9600 Pro 晶片採用台積電最先進的製造技術。這次全球首發將使 OPPO 和聯發科成為旗艦設備領域高通的直接競爭對手。
Nexa 摘要
聯發科 2nm Dimensity 9600 Pro 晶片搭載於 OPPO Find X10 Pro Max 中,直接挑戰高通的主導地位。這代表著聯發科進軍高端市場的決心。台積電先進的 2nm 製程為聯發科在性能和電源效率方面提供了關鍵優勢。這可能會重塑亞洲智能手機製造商的晶片供應鏈動態。
此舉有利於 OPPO 提供差異化的旗艦產品,以對抗 Samsung 和 Xiaomi。它還鞏固了聯發科在高利潤高端晶片市場的地位。對於台灣晶片製造業而言,它驗證了台積電在先進節點方面的持續領先地位。這種合作關係減少了亞洲高端 Android 設備對單一晶片供應商的依賴。
值得關注的是,其他中國智能手機品牌將如何回應聯發科的 2nm 產品。如果 Vivo 或 Honor 採用 Dimensity 9600 Pro,這將證實旗艦機型更廣泛地擺脫對高通的依賴。這將在 2026 年底前顯著加劇亞洲半導體市場的競爭。
原文報道: Google News我們不轉載全文, 閱讀原文 →
相關文章
6 則
🇹🇼·AI 新聞
標普:晶圓代工廠在人工智能放緩時,比亞太區科技同業有更佳抗跌力
Our analysis showed chip foundries are better insulated from an AI slowdown than other Asia-Pacific tech peers.

🇭🇰·AI 新聞
人工智能普及會縮減辦公空間?亞太區企業在調查中持觀望態度

🇨🇳·AI 新聞
華為以 Atlas 960E 超級叢集將近封裝光學技術引入人工智能

🇸🇬·AI 新聞
華僑銀行延長與寧波銀行合作夥伴關係,持股20%

🇨🇳·AI 新聞
輪值董事長:華為預計中國在2027年將大幅轉向其AI模型訓練平台

🇸🇬·AI 新聞
