標普：晶圓代工廠在人工智能放緩時，比亞太區科技同業有更佳抗跌力

標普的壓力測試表明，超大規模企業的支出削減對晶圓代工廠的風險，低於對其他硬件供應商的風險。報告特別指出 TSMC 受到良好保護。這與所有晶片相關公司都面臨相同人工智能市場波動風險的普遍說法相悖。晶圓代工廠與其他硬件部門之間的區別至關重要。

對於亞洲而言，這意味著台灣在先進晶片製造方面的主導地位提供了重要的緩衝。像 TSMC 這樣的晶圓代工廠受益於長期合約和必要的基礎設施角色。記憶體製造商和散熱組件供應商面臨更高的波動性。它們更容易受到 Amazon 和 Microsoft 即時支出變化的影響。

需要關注的是電網限制的實際影響。這個瓶頸仍然可能擾亂晶圓代工廠的營運，無論需求如何。晶圓代工廠需要穩定的電力來維持生產。這種物理限制是與資本支出變化不同的風險。