🇨🇳中國·AI 新聞·2026年10月1日·來源： Cgtn·獲 5 個來源報道
Mate 90：無需華為無法採購的工具，晶片速度更快
華為Mate 90系列採用的全新Kirin 9050 Pro晶片，運用LogicFolding架構克服了先進晶片製造工具的限制。據2026年9月30日報道，該公司表示，這種堆疊電路層的設計，與上一代旗艦產品相比，性能提升了31%，關鍵路徑延遲減少了30%以上。
Nexa 摘要
華為全新的LogicFolding架構，品牌名稱為「Tau Scaling Law」，旨在解決在無法獲得極紫外光刻（EUV）工具的情況下，如何製造更快晶片的挑戰。LogicFolding沒有進一步縮小電晶體（這種方法受限於中國對深紫外光刻（DUV）的依賴），而是堆疊了兩個活動電路層。這種設計透過使用數百萬個垂直互連，縮短了邏輯塊之間訊號傳輸的距離，從而優化了訊號延遲。
據報道，採用此架構製造的Kirin 9050 Pro晶片實現了125 TB/s的晶片間頻寬，並擁有500萬個訊號鍵合點。華為聲稱，這些創新顯著提升了性能，特別是在延遲減少至關重要的持續工作負載方面。這種方法將重點從摩爾定律所追求的電晶體密度，轉向優化訊號路徑和速度。
LogicFolding的一個主要權衡是其增加了晶圓消耗和額外的製造步驟，這可能會降低良率。華為消費者業務主管Richard Yu承認中國先進半導體產能有限，該公司的智能手機晶片與其Ascend AI加速器爭奪相同的晶圓供應，這使得這一擔憂更加嚴重。LogicFolding能否超越單一產品線的擴展性，將取決於中國先進製造產能的增長。
