CyberTAN 在 OCP Global Summit 2026 上發佈 Pallas 系列液冷 102.4 Tbps 乙太網路交換機平台藍圖

CyberTAN 與 Marvell 之間的合作重點是解決隨著生成式 AI 和超大規模工作負載擴展而出現的散熱和能耗問題。CyberTAN 的 Pallas 系列平台旨在適應 Marvell 的 3nm T100 架構，據報導該架構可節省 25% 的能源。這種整合旨在實現高埠密度，同時最大限度地提高晶片的效率優勢。

Pallas 系列的核心功能是其 Direct-to-Chip 液體冷卻。CyberTAN 表示，該系統旨在管理超過 1,000 瓦的局部散熱。在 OCP 2026 的演示中，該平台展示了 1.1 的電源使用效率 (PUE)，同時在 45°C 的液體入口溫度下安全處理 40W OSFP ZR/ZR+ 光學元件。此 PUE 值表示系統在計算功耗與冷卻及其他開銷方面的效率。

該開發針對全球超大規模運營商，提供優先考慮高密度、低延遲、PUE 優化和熱控制的網路交換機設計。CyberTAN 總部位於台灣，將其 Pallas 系列定位為下一代 AI 資料中心硬體的一個組件，專注於可持續和高效的網路，以支援 AI 時代的需求。