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    🇰🇷韩国·AI 新闻·2026年9月17日·来源: 서울경제

    三星推出堆叠式 zHBM 内存,AI 速度提升 10 倍

    Samsung Electronics 和 SK hynix 在 Santa Clara 举行的 AI Infra Summit 上展示了下一代内存技术。三星展示了 zHBM,一种直接堆叠在 AI 加速器上的内存。SK hynix 则推出了内存内计算 (PIM),可直接在内存芯片内进行计算。这些创新旨在显著加速 AI 性能。三星预计对话式 AI 的响应速度将提升十倍,从每秒 100 个 token 增至 1,000 个。

    Nexa 摘要

    除了更快的内存,AI 架构正在发生根本性转变。三星的 zHBM 和 SK hynix 的 PIM 都通过将计算移至更靠近内存或内存内部来解决 GPU-HBM 瓶颈。三星为代理式 AI 设定的每秒 1,000 个 token 的目标雄心勃勃。这表明未来内存设计将决定 AI 系统的能力,而不仅仅是 GPU 的算力。

    三星和 SK hynix 之间的竞争直接有利于韩国在半导体领域的主导地位。两家公司都在推动内存创新,超越 HBM 的渐进式提升。SK hynix 声称 PIM 在相同面积下提供的容量是 SRAM 的 300 倍。这可能使韩国公司在全球供应下一代 AI 加速器所需的高级内存方面获得关键优势。

    值得关注的是主要 AI 芯片设计商的采用情况。NVIDIA、AMD 和 Intel 必须将这些新的内存解决方案整合到他们的下一代平台中。如果 zHBM 或 PIM 成为标准,将巩固韩国在 AI 供应链中的地位。两家公司面临的考验是展示超越其峰会演示的实际性能提升。

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