Samsung 签署巨额 DRAM 和 HBM 合同

据报道，这些协议表明 Samsung 的存储生产，特别是 HBM 芯片，已获得大量预订。明年 100% 的 HBM 供应和 70% 的 DRAM 已获分配，这表明主要科技公司需求强劲，这很可能是由人工智能和相关计算需求的进步所推动。“激烈竞争”争夺剩余 DRAM 订单进一步凸显了这种市场压力。

如此广泛的远期合同可以为 Samsung 提供收入稳定性和明确的生产目标，但它们也限制了这些关键组件对其他潜在买家的即时供应。对于那些未与“全球大型科技公司”签订这些协议的公司来说，明年获取 HBM 芯片可能会变得异常困难，这可能会影响其扩展人工智能驱动计划的能力。

预计 HBM 芯片价格将上涨 150% 至 200%，DRAM 价格也将上涨，这反映了供应相对于需求的紧缩。这种定价压力可能会影响人工智能基础设施开发和更广泛科技行业的成本结构。存储器，尤其是 HBM 的竞争，显示了基础硬件供应如何塑造人工智能创新和部署的速度。