从人形机器人到电信试验：NVIDIA GTC Berlin 2026 的 12 项重大发布

NVIDIA 宣布与 IBIDEN、Samsung Electro-Mechanics、Unimicron Technology、Amkor 和 King Yuan Electronics 等供应商达成协议，直接解决 AI 基础设施建设中的关键制造限制。这些扩张，包括计划在三年内将基板产能提高 2.5 倍，并在 2028 年底前将先进封装产能提高 300%，旨在缓解关键半导体生产阶段的瓶颈。这种积极主动的策略反映了对 AI 相关硬件的巨大需求，并认识到扩大生产与技术创新同样重要。

DSX POD 和 DSX AI Factory 平台的推出，其特点是模块化 AI 工厂和基础设施效率设计，表明了专注于快速部署和降低运营成本的策略。Jensen Huang 的声明“AI 工厂在开始生产代币时创造价值，而不是在建设完成时”强调了缩短 AI 部署价值实现时间的动力。DSX MaxLPS 等用于电源效率的创新以及用于节水的新冷却设计表明了对与大规模 AI 运营相关的环境和经济压力的认识，估计可节省大量用水。

与美国的 T-Mobile 和欧洲的 Elisa 成功进行的 AI-RAN 试验，展示了 NVIDIA 将 AI 计算直接整合到电信基础设施中的努力。在实时商业网络上运行 AI 工作负载，同时处理语音和移动数据，可以实现更智能、更高效的网络管理。这项发展可以加速 AI 在电信领域的采用，通过将 AI 计算与无线电接入网络基础设施结合，潜在地带来新服务和优化的网络性能。