Nvidia 成为 Samsung Electro-Mechanics 基板主要买家
根据两家公司表示，Nvidia 和 Samsung Electro-Mechanics 根据长期供应协议，在韩国世宗和釜山共同投资专用 AI 封装基板生产线。Samsung Electro-Mechanics 预计到 2028 年，Nvidia 的订单量将每年增长超过 10%，占其总产能的很大一部分。
此次合作超越了标准的供应商关系，进入了共同运营，Nvidia 参与了对 Samsung Electro-Mechanics 设施的投资。这种协作方式表明 Nvidia 正在战略性地努力确保其 AI 芯片的关键组件供应，这些芯片据称需要更大、更复杂且更难制造的封装基板。
联合投资解决了 AI 芯片生产中的一个关键挑战：缓解这些专业基板供应中潜在的瓶颈。对于 Samsung Electro-Mechanics 而言，该协议为其高利润的基板业务提供了稳定的收入来源，并有助于资助其先前宣布的到 2040 年为先进 AI 基板生产投入的 23 万亿韩元投资。
AI 芯片基板的技术要求，包括精确电路和热管理，凸显了这种制造的专业性质。Samsung Electro-Mechanics 作为“整体解决方案供应商”的角色包括整合其多层陶瓷电容器 (MLCC) 和硅电容器，这些对于稳定 AI 芯片的电力供应至关重要。
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