标普：晶圆代工厂在人工智能放缓时，比亚太区科技同业有更佳抗跌力

标普的压力测试表明，超大规模企业的支出削减对晶圆代工厂的风险，低于对其他硬件供应商的风险。报告特别指出 TSMC 受到良好保护。这与所有芯片相关公司都面临相同人工智能市场波动风险的普遍说法相悖。晶圆代工厂与其他硬件部门之间的区别至关重要。

对于亚洲而言，这意味着台湾在先进芯片制造方面的主导地位提供了重要的缓冲。像 TSMC 这样的晶圆代工厂受益于长期合约和必要的基建角色。内存制造商和散热组件供应商面临更高的波动性。它们更容易受到 Amazon 和 Microsoft 即时支出变化的影响。

需要关注的是电网限制的实际影响。这个瓶颈仍然可能扰乱晶圆代工厂的运营，无论需求如何。晶圆代工厂需要稳定的电力来维持生产。这种物理限制是与资本支出变化不同的风险。