AMD力推ROCm应对代理式工作负载，Intel则坚守OpenVINO

“养龙虾”的兴起反映了一个关键转变。设备上的AI模型现在正与新的AI代理程序配对。这始于2025年下半年，随着OpenClaw和DeepSeek Harness等程序的推出。这一趋势将AI处理推向更接近用户端，减少对云基础设施的依赖。

对于亚洲而言，这意味着本地硬件制造商的新机遇。台湾和韩国等在芯片生产方面已具实力的公司可以把握商机。它们将供应这些代理式工作负载所需的专用芯片。这也为该地区的云供应商带来了调整其产品的竞争压力。

值得关注的是这些设备上代理程序在2027年前的采用率。如果企业和消费者采用率强劲，将验证从集中式云AI转变的趋势。这将加速亚洲市场对边缘AI硬件的投资。