Toshiba 推出 3300V SiC MOSFET 模組
Toshiba Electronic Devices & Storage Corp (TDSC) 已推出 IX800FXF2YMS4 雙 SiC MOSFET 模組。這款新模組針對工業設備,包括鐵路車輛和再生能源系統。它採用 Toshiba 第三代 SiC MOSFET 晶片,提供 3300V 汲極-源極電壓和 800A 汲極電流。IX800FXF2YMS4 還擁有 300kA2s I2t 能力,增強了抗突波電流能力,以提高嚴苛應用中的可靠性。
Toshiba 新推出的 IX800FXF2YMS4 SiC MOSFET 模組是一次漸進式升級。它提供 3300V、800A 的額定值和 300kA2s 的突波電流能力。這提高了工業系統的效率和可靠性。該模組的低 1.4V 導通電壓和降低的開關損耗(185mJ 開啟,175mJ 關閉)是第三代 SiC 的標準配置。這並非突破性產品,而是穩定的產品線擴展。
該模組採用 iXPLV 封裝和銀燒結鍵合,旨在實現 175°C 的通道溫度操作。這針對亞洲不斷增長的鐵路和再生能源領域中堅固的工業應用。日本工業設備製造商將受益於可靠的國內供應商。這減少了對非亞洲供應商關鍵電力元件的依賴。
Toshiba 的真正考驗是與已建立的 SiC 參與者競爭市場滲透率。其擴展的 iXPLV 產品線現已達到四個模組。請關注到 2027 年底,這款新模組是否能在亞洲高功率工業專案中獲得重要的設計訂單。如果沒有大量採用,這仍將是一個利基產品。
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