🇰🇷南韓·AI 新聞·2026年9月16日·來源： 서울경제

台灣押注晶片基板，望成下一個台積電

台灣桃園市計劃為先進ABF基板製造商開發一個40公頃的工業園區。這項舉措旨在支持台積電在龍潭科學園區規劃的1.4納米晶片廠。桃園市的目標是建立新的半導體供應鏈，並可能將園區擴展至100公頃。土地徵用工作已大致完成，預計明年下半年動工。

Nexa 摘要

台灣推動ABF基板的發展，反映出其明確的策略，旨在將半導體主導地位從台積電的晶片製造擴展至多元化領域。桃園市的40公頃園區（可擴展至100公頃）直接應對了高性能AI晶片日益增長的需求。這項發展旨在為台灣經濟建立第二座「護國神山」，利用現有基礎設施和政府支持。

這項舉措鞏固了台灣在全球AI供應鏈中的地位。它圍繞先進封裝材料建立了一個新的產業聚落，使本地ABF基板製造商受益。與台積電在桃園的1.4納米生產設施直接連結，確保了專屬市場和整合發展。這有助於減少對關鍵封裝組件外部供應商的依賴。

桃園市面臨的考驗是確保每日10萬噸的工業用水供應和新的161千伏輸電網絡。這些基礎設施承諾對於大規模生產至關重要。如果桃園市能實現這些目標，台灣將鞏固其在先進晶片製造和關鍵封裝材料領域的領先地位。

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