《TAIPEI TIMES》嘉義科學園區預示第三期發展

台積電計劃在嘉義擴建，增設五座先進封裝廠，使其總數達到十座，鞏固了台灣在關鍵半導體領域的領先地位。此發展直接回應了對高效能運算晶片，特別是來自AI領導者的強勁需求。嘉義園區旨在與其他科學園區整合，形成一個橫跨台灣的綜合AI和半導體走廊。

此次擴張強化了台灣相對於韓國和美國等競爭對手在先進封裝方面的地位。儘管台積電在全球範圍內分散投資，其核心先進封裝產能仍集中在台灣。此發展確保了在高端AI晶片關鍵技術上的持續主導地位，惠及台灣的供應鏈和工程人才。

此次擴張的真正考驗是在潛在的建設和人才挑戰中，於2031年前及時完成所有三座第二期設施。如果台積電達成此目標，將進一步鞏固其製造優勢。預計佔地198.65公頃的第三期公眾意見徵詢期也必須順利進行，以保持發展勢頭。