儘管存在硬件差距，軟件巨頭仍押注客製化AI晶片

Microsoft 和 Meta 等軟件巨頭競相開發客製化 AI 晶片，儘管雄心勃勃，但由於它們在硬件設計方面相對缺乏經驗，面臨著重大障礙。一位在 AI 晶片設計領域擁有十年經驗的矽谷開發者表達了懷疑，指出軟件和硬件開發之間存在巨大差異。這與 Google 和 Amazon Web Services 形成鮮明對比，後者已在晶片開發方面投入了十多年，Google 的 TPU 現已可與 Nvidia 的 GPU 媲美。Microsoft 大力擴展其 Maia 晶片系列，包括據報導與 TSMC 洽談 30 萬個 Maia 300 晶片，表明其挑戰 Nvidia 市場主導地位的明確意圖。然而，Google 等老牌廠商的龐大生產規模（預計今年將生產 300 萬個 TPU）突顯了新進入者面臨的艱鉅挑戰。對於亞洲而言，真正的故事是關鍵代工廠 TSMC 將如何管理這些新進入者不斷增長的需求，同時維持與 Nvidia 和 AMD 等現有巨頭的關係。這種動態可能會重塑代工分配和定價，直接影響亞洲半導體供應鏈。