走私者熔化焊料，剝離韓國HBM供華為使用

高頻寬記憶體（HBM）是先進人工智能（AI）晶片的關鍵組件，能夠實現訓練大型AI模型所需的快速數據傳輸。沒有HBM，即使是強大的AI處理器也無法按設計運行。據報道，走私者正利用美國出口規則中的漏洞，將HBM與低階伺服器處理器一同安裝在基板上。這種組合包裝隨後被歸類為低階伺服器處理器，其運算能力評估低於出口限制，從而繞過對獨立HBM的限制。

一旦這些包裝抵達中國，它們會立即被拆卸。技術人員會加熱熔化焊料，小心翼翼地撬下HBM，同時丟棄伺服器處理器。這種精密工作具有很高的失敗率，因為如果加熱不當或時間過長，記憶體堆疊可能會變形或破裂。儘管面臨這些挑戰和可接受的損失，據報道，巨大的利潤空間使這項操作可行。透過此渠道獲得的HBM主要供應華為的客戶，據報道，華為建議一些客戶自行採購記憶體，用於其下一代AI晶片，例如Ascend 960DT。

這種情況對韓國供應商Samsung Electronics和SK hynix構成了挑戰，如果他們的記憶體被發現在中國製造的AI晶片中，他們可能會面臨美國政府的審查。台灣的TSMC在2024年面臨美國調查，此前據報道其一款晶片出現在華為產品中。SK hynix表示，它嚴格遵守所有適用的出口管制法律法規，自美國於2020年實施限制以來，未曾向華為供應產品。一位參與這些交易的經紀人報告稱，單個HBM3E單位的價格已飆升至約4,000美元，大大增加了AI晶片包裝的成本。