三星將利用台積電3納米生產線為Nvidia定制HBM

三星決定與其晶圓代工競爭對手台積電合作，生產 Nvidia 定制 HBM 的核心組件，這反映了對特定技術和供應鏈壓力的回應。Nvidia 的 NVHBM 設計需要超精細的3納米邏輯製程來生產其基礎晶片，以整合從 GPU 重新定位的功能，旨在提高性能和電源效率。這種先進的製程能力，加上高良率，似乎是選擇台積電的關鍵因素。

據報導，台積電的3納米良率超過90%，這與 Samsung Foundry 可比較的2納米 SF2 製程（估計約為60%）形成顯著對比。對於 Nvidia 而言，將基礎晶片生產整合到台積電，由於良率較高，可提供更大的穩定性和潛在的成本效益。這種技術差異有助於解釋為何晶圓代工服務的直接競爭對手能夠成為記憶體生產的關鍵合作夥伴。

除了技術規格，是次合作還解決了預計的 HBM 供應短缺問題。瑞銀預測明年 HBM 需求將增長91%，達到約615億吉比特，而新出貨量預計只能覆蓋約546億吉比特。據報導，三星現有的基礎晶片產能有限，因此台積電額外的3納米生產線是滿足 NVHBM 等定制 HBM 解決方案不斷增長需求的必要措施。