Samsung 簽署巨額 DRAM 和 HBM 合約

據報導，這些協議表明 Samsung 的記憶體生產，特別是 HBM 晶片，已獲得大量預訂。明年 100% 的 HBM 供應和 70% 的 DRAM 已獲分配，這表明主要科技公司需求強勁，這很可能是由人工智能和相關運算需求的進步所推動。「激烈競爭」爭奪剩餘 DRAM 訂單進一步突顯了這種市場壓力。

如此廣泛的遠期合約可以為 Samsung 提供收入穩定性和明確的生產目標，但它們也限制了這些關鍵組件對其他潛在買家的即時供應。對於那些未與「全球大型科技公司」簽訂這些協議的公司來說，明年獲取 HBM 晶片可能會變得異常困難，這可能會影響其擴展人工智能驅動計劃的能力。

預計 HBM 晶片價格將上漲 150% 至 200%，DRAM 價格也將上漲，這反映了供應相對於需求的緊縮。這種定價壓力可能會影響人工智能基礎設施開發和更廣泛科技行業的成本結構。記憶體，尤其是 HBM 的競爭，顯示了基礎硬件供應如何塑造人工智能創新和部署的速度。