Qualcomm 獲授權使用華為 LogicFolding 晶片技術

該協議突顯了華為的 LogicFolding 技術，在缺乏先進光刻工具的情況下，可能成為晶片設計和製造的可行替代方案。這種方法專注於垂直堆疊電路和優化晶片內部的數據傳輸，而非縮小電晶體線寬，以將處理效率和電晶體密度提高 50% 以上。此方法解決了中國因美國對 EUV 光刻機的出口管制而面臨的挑戰。

對於 Qualcomm 而言，授權此技術表明其認可華為在晶片設計方面的獨立創新。儘管財務條款未完全披露，但該協議的價值估計超過 1.339 億美元，顯示這是一筆可觀的交易。此舉可能為 Qualcomm 提供獲取替代晶片性能增強方法，潛在擴展其技術工具包。

來自全球主要晶片製造商 Qualcomm 的驗證，為華為在限制下發展國內晶片能力的努力增添了可信度。華為已將 LogicFolding 應用於其 Ascend AI 晶片，而其 Kirin 9050 Pro 應用處理器（據信為 7 納米級）已顯示出與領先業界晶片相比具有競爭力的基準分數。