聯發科發布 Dimensity 9600 Pro 流動晶片

聯發科的新款 Dimensity 9600 Pro 晶片不僅僅是另一款流動處理器。它代表著對 Qualcomm 在高端手機領域的直接挑戰。9600 Pro 配備專用的 NPU，用於設備上的生成式 AI。這將 AI 處理從雲端轉移到設備上。它旨在競爭激烈的市場中爭取更高的利潤。

這次發布對台積電及其亞洲客戶至關重要。台積電的晶圓代工市場份額上季度已升至 72.5%。對先進晶片的需求推動台積電部分生產線滿載。聯發科為小米、Oppo 和 Vivo 供應晶片。這些中國智能手機製造商將受益於新的 AI 功能。

聯發科真正的考驗是市場份額的擴張。該公司資深副總裁 J.C. Hsu 認為，他們在旗艦產品領域的份額仍有增長空間。聯發科的市值今年早些時候超越了 Qualcomm。其 39 億美元的可轉換債券發行，其中 Nvidia 投資了 35 億美元，顯示出信心。觀察聯發科能否在 Qualcomm 既有的高端市場地位下保持這一勢頭。