華為反駁外界對Tau Scaling Law晶片過熱的質疑
華為在中國科學院預印本平台 ChinaXiv 上發表了一篇論文，直接反駁了外界對其根據「Tau Scaling Law」開發的下一代晶片過熱的擔憂。華為半導體業務部總裁何庭波回應了對垂直堆疊邏輯電路散熱挑戰的質疑。該論文指出，華為基於 Tau Scaling Law 製造的 Kirin 2026 晶片，其電晶體密度比上一代增加了 55%，在關鍵任務中的功耗降低了高達 66%。儘管今年上半年收入增長了 9.6%，但由於研發支出增加了 25%，華為的淨利潤下降了 36%。
華為關於其 Tau Scaling Law 晶片的新論文，直接反駁了外界一直以來對垂直堆疊會導致難以克服的散熱問題的批評。華為聲稱 Kirin 2026 的電晶體密度增加了 55%，功耗降低了高達 66%，試圖驗證其對摩爾定律的替代方案。此舉對於中國半導體自給自足的努力至關重要，將華為置於國內晶片創新的最前沿。今年上半年研發支出大幅增加 25%，突顯了華為克服美國技術限制的決心。儘管淨利潤下降了 36%，但對開發專有晶片架構（如 Tau Scaling Law）的投資反映了確保未來競爭力的長期戰略。亞洲半導體產業的關鍵觀察點將是 Kirin 2026 的實際性能和市場採用情況，因為穩定的良率和實際散熱管理將是對華為主張的最終考驗。
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