🇨🇳中國·AI 新聞·2026年9月6日·來源： SCMP
華為論文顯示Tau Scaling Law晶片解決過熱問題，Kirin 2026推出在即
華為技術公司發表了一篇研究論文，詳細介紹其基於Tau Scaling Law的半導體架構，該架構解決了垂直堆疊邏輯電路中的過熱問題。這篇論文由華為科學家委員會主席兼半導體業務部總裁何庭波撰寫，直接反駁了對熱瓶頸的質疑。該公司對其新款Kirin晶片的測量結果顯示，儘管每平方毫米的電晶體數量增加了55%，但其運行溫度仍低於前代產品。這種新架構還將某些關鍵任務的功耗降低了高達66%，可在預計Kirin 2026智能手機晶片推出之前，靈活地在功能限制和峰值性能之間切換。
Nexa 摘要
華為關於其Tau Scaling Law晶片架構的新研究論文直接解決了先進半導體設計中關鍵的過熱挑戰。該公司聲稱其Kirin 2026晶片將比以前的型號運行溫度更低，同時電晶體密度增加55%，某些任務的功耗降低高達66%。這項在ChinaXiv上發表的技術驗證是華為國內晶片雄心的一個重要步驟。對於中國半導體產業而言，這一發展反映了內部克服設計障礙的堅定決心。如果Kirin 2026能夠兌現這些熱效率和功耗承諾，它將鞏固華為在高端智能手機市場的地位，減少對外部代工廠進行先進晶片設計的依賴。關鍵是Kirin 2026一旦出貨後的獨立驗證和實際性能，因為該論文尚未經過同行評審。
