🇨🇳中國·AI 新聞·2026年10月13日·來源： SCMP

曾受美國制裁打擊的華為，麒麟晶片出貨量突破1億大關

自2023年重返智能手機市場以來，華為技術公司已出貨逾1億部搭載麒麟處理器的設備。據華為半導體業務的一位董事透露，該公司下一代麒麟2027晶片的測試進展順利，初步結果符合預期。

Nexa 摘要

華為宣佈自2023年以來已出貨逾1億部搭載麒麟處理器的設備，這表明該公司在經歷之前的挑戰後，已成功重返智能手機市場。這一銷量數字顯示其高端手機（搭載專有處理器）在國內市場的採用率顯著。

麒麟9050系列採用華為的LogicFolding架構和Tau Scaling Law，這表明該公司持續投資於自主晶片技術的開發。這種內部開發對於維持供應鏈獨立性及提升其晶片設計能力至關重要。

此外，麒麟2027處理器的持續測試，據報結果符合預期，這預示著華為半導體部門的發展軌跡將持續向上。專注於下一代晶片符合行業對增強處理能力（特別是AI應用）的普遍需求，並可能使華為在國內AI晶片市場擴大其影響力，正如文章所指。

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