從記憶體到實體AI：韓國最大晶片展本週開幕

SEDEX 2026 集中展示了韓國晶片產業，特別是其對 AI 驅動記憶體和實體 AI 的重視。300 家公司（包括 Samsung 和 SK hynix 等主要參與者）的參與，表明業界正集中精力開發高頻寬記憶體 (HBM) 及相關技術，這些技術對 AI 基礎設施至關重要。Samsung 的「AI System Design」訊息強調了一種整合方法，結合了記憶體、晶圓代工服務和先進封裝。

SK hynix 展示的 HBM4E（第七代 HBM）和高頻寬快閃記憶體 (HBF) 表明其正推動記憶體解決方案，以滿足 AI 系統不斷增長的數據處理和容量需求。HBF 利用 NAND 快閃記憶體，被視為處理大型數據集的候選方案，這表明記憶體架構正超越傳統基於 DRAM 的 HBM，實現多元化發展。

除了記憶體，展覽中包含人形機械人晶片和關於實體 AI 半導體的討論，表明 AI 技術的應用正從數據中心擴展到實體世界。對材料、組件和設備製造商以及晶片設計公司的關注，展示了國內生態系統的深度。這次全面的展示表明，該行業不僅在高階記憶體層面進行創新，還在加強其基礎和應用特定能力。