華為強調持續創新，透過技術突破鞏固競爭優勢

華為強調「Tau Scaling Law 下的 LogicFolding 技術」表明其克服先進半導體製程限制的策略方法。透過垂直堆疊邏輯層和重構電路佈局，該公司旨在縮短關鍵路徑並減少延遲，直接滿足其裝置的性能需求。這是針對供應鏈挑戰的技術解決方案，可提高 AI 處理能力，Kirin 9050 Pro 晶片能夠在裝置上運行 30B MoE AI 模型即為證明。

HarmonyOS 發展成為替代作業系統生態系統，擁有超過 9,000 萬台運行 HarmonyOS 6 和 7 的裝置以及 45 萬個應用程式，這代表著建立獨立軟體基礎的巨大努力。這項舉措，連同智慧型手機的國內晶片製造，說明了華為自 2019 年以來減少對外部技術依賴並建立自給自足供應鏈的策略。將 HarmonyOS 推向全球市場的既定意圖表明其超越國內使用的更廣泛抱負。

華為持續的研發投資，在 2007 年至 2025 年間超過人民幣 1.8 萬億元，近期更超過年收入的 20%，支撐了其技術獨立性。這項投資培養了核心能力和大量的專利組合。儘管該公司承認對先進半導體製程的存取有限，但其內部開發的 LogicFolding 和 Ascend AI 晶片旨在確保其競爭優勢，即使在中國先進半導體生產能力緊張的情況下也是如此。