TrendForce：明年HBM價格將翻倍以上增長

明年 HBM 平均銷售價格預計將上漲 121%，主要原因是供應持續緊張以及市場轉向價格更高的新一代產品，如 HBM4 和 HBM4E。這一趨勢表明，儘管主要製造商加大了生產力度，但需求仍持續超過供應，維持了價格上漲的壓力。

Samsung Electronics 和 SK hynix 正在積極提高 HBM 產量，特別是 HBM4。Samsung 宣佈其第三季度 HBM4 收入將比上一季度增長兩倍以上，而 SK hynix 表示已將 HBM4 的良率提升至與其上一代 HBM3E 相同的水平，並正在全面提升產量。這些努力旨在支援 Nvidia 新 AI 晶片 Vera Rubin 的發佈。

儘管供應擴大，HBM 短缺預計仍將持續。為應對價格上漲，一些科技巨頭正考慮使用容量較低的八層 HBM 堆疊，而非十二層產品。然而，TrendForce 指出，這種方法並不能降低基底晶片的成本，並且可能導致八層產品每 gigabit 的成本高出 10% 至 20%，這表明對整體 HBM 價格趨勢的影響有限。