從人形機械人到電訊試驗：NVIDIA GTC Berlin 2026 的 12 項重大發佈

NVIDIA 宣佈與 IBIDEN、Samsung Electro-Mechanics、Unimicron Technology、Amkor 和 King Yuan Electronics 等供應商達成協議，直接解決 AI 基礎設施建設中的關鍵製造限制。這些擴張，包括計劃在三年內將基板產能提高 2.5 倍，並在 2028 年底前將先進封裝產能提高 300%，旨在緩解關鍵半導體生產階段的瓶頸。這種積極主動的策略反映了對 AI 相關硬件的巨大需求，並認識到擴大生產與技術創新同樣重要。

DSX POD 和 DSX AI Factory 平台的推出，其特點是模組化 AI 工廠和基礎設施效率設計，表明了專注於快速部署和降低營運成本的策略。Jensen Huang 的聲明「AI 工廠在開始生產代幣時創造價值，而不是在建設完成時」強調了縮短 AI 部署價值實現時間的動力。DSX MaxLPS 等用於電源效率的創新以及用於節水的新冷卻設計表明了對與大規模 AI 營運相關的環境和經濟壓力的認識，估計可節省大量用水。

與美國的 T-Mobile 和歐洲的 Elisa 成功進行的 AI-RAN 試驗，展示了 NVIDIA 將 AI 運算直接整合到電訊基礎設施中的努力。在實時商業網絡上運行 AI 工作負載，同時處理語音和流動數據，可以實現更智能、更高效的網絡管理。這項發展可以加速 AI 在電訊領域的採用，透過將 AI 運算與無線電存取網絡基礎設施結合，潛在地帶來新服務和優化的網絡性能。