長鑫存儲報告 2026 年第三季度利潤達 81.6 億美元，概述 HBM3E 和 NAND 生產計劃

CXMT 在 2026 年第三季度取得的顯著財務表現，包括 89.53% 的毛利率，與全球記憶體市場的特定轉變直接相關。由於主要供應商將生產重心轉向用於 AI 處理器的高頻寬記憶體（HBM），標準 DRAM 的供應受到限制。CXMT 透過滿足現有 DRAM 產品的需求來把握這一機遇。

該公司現在計劃多元化發展，進入技術要求更高的記憶體領域。預計將在兩個月內開始有限生產 HBM3E 晶片。HBM3E 是一種用於高效能運算（特別是 AI）的專用 RAM，旨在提供比標準 DRAM 更高的數據傳輸速率。然而，CXMT 面臨製造障礙，初步 HBM3E 良率估計為 20-30%，遠低於 SK Hynix 等競爭對手。

為支持此次擴張並彌補技術差距，CXMT 在今年前九個月投資了 16.6 億美元用於研發。該公司還持有 427.7 億美元現金，將用於資助新的晶圓廠，旨在將其產能翻倍至每月 60 萬片 12 吋晶圓。此外，CXMT 正準備進入 NAND 快閃記憶體市場，該市場提供非揮發性數據儲存，進一步擴大其產品供應。