中國小米發佈摺疊手機，搭載自家晶片，挑戰蘋果、華為

小米推出搭載自家Xring O3 AI處理器的18 Fold，標誌著中國國內晶片發展邁出了重要一步。Xring O3擁有240億個電晶體，CPU性能比其前身O1提升60%。這項進步表明中國科技巨頭持續努力減少對外國半導體技術的依賴，尤其是在摺疊智慧型手機等高增長領域。此次發佈的時間點，恰逢華為推出新款摺疊手機和蘋果預計進入市場，加劇了亞洲高端智慧型手機市場的競爭。儘管18 Fold的耐用性特點和性能提升值得關注，但亞洲市場的關鍵觀察點是小米的專有晶片策略將如何與老牌廠商競爭。該公司將先進AI處理整合到其設備中的能力，加上人民幣10,999元的競爭性起價，可能會影響中國及其他區域市場的消費者採用。然而，持續的成功將取決於長期的晶片開發路線圖和在擁擠市場中的市場接受度。