🇨🇳中國·AI 新聞·2026年9月23日·來源： SCMP
中國儲存製造商押注先進封裝，旨在攀升價值鏈
江波龍電子（Biwin Storage Technology）正投資6.72億美元（45億人民幣）於其位於中國東莞的先進封裝及測試項目第三期。這筆金額超過了江波龍電子前兩期總計投入的30.9億人民幣。該項目目前處於客戶取樣和小批量生產階段，尚未產生大規模生產收入。江波龍電子預計到2027年底，其月產能將增加逾三倍，達到10,000片晶圓。
Nexa 摘要
中國儲存製造商正從傳統的模組封裝轉向更複雜的晶圓級操作。江波龍電子6.72億美元的投資反映了其攀升價值鏈的更廣泛推動。這一轉變對於中國的半導體雄心至關重要，特別是它尋求在晶片製造和先進工藝方面實現更大的自給自足。
江波龍電子及其他類似公司的舉動預示著對現有亞洲封裝廠商，特別是台灣和韓國廠商的競爭加劇。隨著中國企業發展先進封裝能力，它們將挑戰現有的供應鏈。中國面臨的考驗是這些投資能否轉化為具有競爭力的良率和國內市場以外的客戶採用。
值得關注的是江波龍電子東莞廠房的產能提升。其預計到2027年底每月10,000片晶圓的產能目標雄心勃勃。如果江波龍電子實現這一產能並獲得大量客戶訂單，將驗證中國升級其國內晶片生態系統的戰略。未能迅速實現大規模生產收入將預示著先進製造領域持續面臨挑戰。
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