Apple 高層 Boger、Drance、Santhanam：A20 Pro 的側裝 DRAM 標誌著跨產品晶片轉型 - finance.biggo.com

A20 Pro 的側裝 DRAM 才是真正的重點，而不僅僅是其創紀錄的 Geekbench 分數。這是 Apple 晶片架構的根本性轉變，超越了單純的時脈速度提升。2nm 製程節點和比頂級桌面 CPU 高出 32% 的性能提升，反映了對整合記憶體解決方案的重大投資。

這項發展直接影響台積電。Apple 對先進封裝和 2nm 製造的需求增加，鞏固了台積電在台灣的地位。其他亞洲晶片製造商現在必須考慮類似的整合策略。側裝 DRAM 可能會為高性能流動和桌面處理器設定新的行業標準，推動競爭對手更快創新。

值得關注的是，這種整合 DRAM 架構將多快擴展到 Apple 的 M 系列晶片。如果 M 系列處理器在 2027 年前採用側裝 DRAM，它將重塑亞洲高性能運算的競爭格局。這將進一步鞏固台積電在先進封裝方面的領先地位。