🇹🇼台湾·AI 新闻·2026年11月8日·来源: Taipeitimes

    台积电考虑制造先进AI存储芯片:报道

    据报道,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)正应其最大客户Nvidia Corp.的要求,考虑扩展至先进存储芯片制造领域,特别是3D DRAM。The Information报道指,此举有望增加台积电在人工智能(AI)硬件供应链中的份额。

    台积电主要以制造处理数据的逻辑芯片而闻名,据报正草拟生产3D DRAM的计划,这是一种用于数据存储的先进存储芯片。据称,这项计划是由主要客户Nvidia推动,该公司因AI硬件需求激增而面临严重的存储芯片短缺,导致价格飙升。

    考虑这条新业务线由台积电副总裁许国振领导,正值Nvidia和Apple Inc.等芯片设计公司寻求额外的存储组件供应来源。报道还指出,台积电正在探索收购和改造一家工厂用于存储生产,这表明了这项努力的潜在规模。

    尽管有这些报道,台积电的官方声明强调其一贯专注于为其他公司设计的芯片制造核心业务,将自己定位为值得信赖的逻辑芯片供应商。该公司在公开评论中没有具体提及存储芯片,重申其服务逻辑芯片市场的既定使命。

    如果台积电继续进行3D DRAM生产,这将代表其超越传统核心的战略扩张,可能解决AI供应链中的关键瓶颈。此举可以通过为先进AI硬件提供更整合的解决方案,加强与Nvidia等主要客户的关系,即使它仍在确立其作为逻辑芯片代工厂的身份。

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