Toshiba 推出 3300V SiC MOSFET 模块
Toshiba Electronic Devices & Storage Corp (TDSC) 已推出 IX800FXF2YMS4 双 SiC MOSFET 模块。这款新模块针对工业设备,包括铁路车辆和可再生能源系统。它采用 Toshiba 第三代 SiC MOSFET 芯片,提供 3300V 漏极-源极电压和 800A 漏极电流。IX800FXF2YMS4 还拥有 300kA2s I2t 能力,增强了抗浪涌电流能力,以提高严苛应用中的可靠性。
Toshiba 新推出的 IX800FXF2YMS4 SiC MOSFET 模块是一次渐进式升级。它提供 3300V、800A 的额定值和 300kA2s 的浪涌电流能力。这提高了工业系统的效率和可靠性。该模块的低 1.4V 导通电压和降低的开关损耗(185mJ 开启,175mJ 关闭)是第三代 SiC 的标准配置。这并非突破性产品,而是稳定的产品线扩展。
该模块采用 iXPLV 封装和银烧结键合,旨在实现 175°C 的通道温度操作。这针对亚洲不断增长的铁路和可再生能源领域中坚固的工业应用。日本工业设备制造商将受益于可靠的国内供应商。这减少了对非亚洲供应商关键电力元件的依赖。
Toshiba 的真正考验是与已建立的 SiC 参与者竞争市场渗透率。其扩展的 iXPLV 产品线现已达到四个模块。请关注到 2027 年底,这款新模块是否能在亚洲高功率工业项目中获得重要的设计订单。如果没有大量采用,这仍将是一个利基产品。
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