🇰🇷韩国·AI 新闻·2026年9月16日·来源： 서울경제
台湾押注芯片基板，望成下一个台积电
台湾桃园市计划为先进ABF基板制造商开发一个40公顷的工业园区。这项举措旨在支持台积电在龙潭科学园区规划的1.4纳米芯片厂。桃园市的目标是建立新的半导体供应链，并可能将园区扩展至100公顷。土地征用工作已大致完成，预计明年下半年动工。
Nexa 摘要
台湾推动ABF基板的发展，反映出其明确的策略，旨在将半导体主导地位从台积电的芯片制造扩展至多元化领域。桃园市的40公顷园区（可扩展至100公顷）直接应对了高性能AI芯片日益增长的需求。这项发展旨在为台湾经济建立第二座“护国神山”，利用现有基础设施和政府支持。
这项举措巩固了台湾在全球AI供应链中的地位。它围绕先进封装材料建立了一个新的产业集群，使本地ABF基板制造商受益。与台积电在桃园的1.4纳米生产设施直接连接，确保了专属市场和整合发展。这有助于减少对关键封装组件外部供应商的依赖。
桃园市面临的考验是确保每日10万吨的工业用水供应和新的161千伏输电网络。这些基础设施承诺对于大规模生产至关重要。如果桃园市能实现这些目标，台湾将巩固其在先进芯片制造和关键封装材料领域的领先地位。
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