《TAIPEI TIMES》嘉义科学园区预示第三期发展

台积电计划在嘉义扩建，增设五座先进封装厂，使其总数达到十座，巩固了台湾在关键半导体领域的领先地位。此发展直接回应了对高性能计算芯片，特别是来自AI领导者的强劲需求。嘉义园区旨在与其他科学园区整合，形成一个横跨台湾的综合AI和半导体走廊。

此次扩张强化了台湾相对于韩国和美国等竞争对手在先进封装方面的地位。尽管台积电在全球范围内分散投资，其核心先进封装产能仍集中在台湾。此发展确保了在高端AI芯片关键技术上的持续主导地位，惠及台湾的供应链和工程人才。

此次扩张的真正考验是在潜在的建设和人才挑战中，于2031年前及时完成所有三座第二期设施。如果台积电达成此目标，将进一步巩固其制造优势。预计占地198.65公顷的第三期公众意见征询期也必须顺利进行，以保持发展势头。