尽管存在硬件差距，软件巨头仍押注定制AI芯片

Microsoft 和 Meta 等软件巨头竞相开发定制 AI 芯片，尽管雄心勃勃，但由于它们在硬件设计方面相对缺乏经验，面临着重大障碍。一位在 AI 芯片设计领域拥有十年经验的硅谷开发者表达了怀疑，指出软件和硬件开发之间存在巨大差异。这与 Google 和 Amazon Web Services 形成鲜明对比，后者已在芯片开发方面投入了十多年，Google 的 TPU 现已可与 Nvidia 的 GPU 媲美。Microsoft 大力扩展其 Maia 芯片系列，包括据报道与 TSMC 洽谈 30 万个 Maia 300 芯片，表明其挑战 Nvidia 市场主导地位的明确意图。然而，Google 等老牌厂商的庞大生产规模（预计今年将生产 300 万个 TPU）突显了新进入者面临的艰巨挑战。对于亚洲而言，真正的故事是关键代工厂 TSMC 将如何管理这些新进入者不断增长的需求，同时维持与 Nvidia 和 AMD 等现有巨头的关系。这种动态可能会重塑代工分配和定价，直接影响亚洲半导体供应链。