走私者熔化焊料，剥离韩国HBM供华为使用

高带宽内存（HBM）是先进人工智能（AI）芯片的关键组件，能够实现训练大型AI模型所需的快速数据传输。没有HBM，即使是强大的AI处理器也无法按设计运行。据报道，走私者正利用美国出口规则中的漏洞，将HBM与低端服务器处理器一同安装在基板上。这种组合包装随后被归类为低端服务器处理器，其计算能力评估低于出口限制，从而绕过对独立HBM的限制。

一旦这些包装抵达中国，它们会立即被拆卸。技术人员会加热熔化焊料，小心翼翼地撬下HBM，同时丢弃服务器处理器。这种精密工作具有很高的失败率，因为如果加热不当或时间过长，内存堆叠可能会变形或破裂。尽管面临这些挑战和可接受的损失，据报道，巨大的利润空间使这项操作可行。通过此渠道获得的HBM主要供应华为的客户，据报道，华为建议一些客户自行采购内存，用于其下一代AI芯片，例如Ascend 960DT。

这种情况对韩国供应商Samsung Electronics和SK hynix构成了挑战，如果他们的内存被发现在中国制造的AI芯片中，他们可能会面临美国政府的审查。台湾的TSMC在2024年面临美国调查，此前据报道其一款芯片出现在华为产品中。SK hynix表示，它严格遵守所有适用的出口管制法律法规，自美国于2020年实施限制以来，未曾向华为供应产品。一位参与这些交易的经纪人报告称，单个HBM3E单位的价格已飙升至约4,000美元，大大增加了AI芯片包装的成本。