🇰🇷韩国·创业公司·2026年10月3日·来源: Gizmochina
据报道三星已开始量产 Galaxy S27 系列的 Exynos 2700 芯片
据爆料人 Ice Universe 透露,三星据报道已开始量产用于 2027 年 Galaxy S27 系列的 Exynos 2700 芯片。据称该芯片将采用三星第二代 2nm SF2P 工艺和全新的 FOWLP-SbS 封装技术,据报道产量比上一代高出 10%。
Nexa 摘要
如果 Exynos 2700 据报道的量产消息属实,这表明三星持续投资于其内部芯片开发,以用于未来的旗舰设备。据称单位产量比上一代增加 10%,这表明制造规模有所扩大,可能旨在支持 Galaxy S27 系列的更广泛采用。
Exynos 2700 的技术声称突显了多项进步。据称该芯片采用三星第二代 2nm SF2P 工艺,可提供 12% 更高的性能和 25% 更低的功耗。此外,据报道三星认为采用扇出晶圆级并排 (FOWLP-SbS) 封装(将处理器和内存并排放置在铜基散热路径下)是一种比以前的直接散热器设计更高效的散热管理解决方案。
在图形处理方面,Exynos 2700 可能会采用基于 AMD RDNA 5 架构的 Xclipse 970,配备 16 个计算单元,这可能会使 GPU 性能提升 30% 到 40%。该芯片对 LPDDR6 RAM 和 UFS 5.0 存储的支持也意味着强调提高数据传输速度,这对于整体设备响应能力至关重要。
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