Qualcomm 获授权使用华为 LogicFolding 芯片技术

该协议凸显了华为的 LogicFolding 技术，在缺乏先进光刻工具的情况下，可能成为芯片设计和制造的可行替代方案。这种方法专注于垂直堆叠电路和优化芯片内部的数据传输，而非缩小晶体管线宽，以将处理效率和晶体管密度提高 50% 以上。此方法解决了中国因美国对 EUV 光刻机的出口管制而面临的挑战。

对于 Qualcomm 而言，授权此技术表明其认可华为在芯片设计方面的独立创新。尽管财务条款未完全披露，但该协议的价值估计超过 1.339 亿美元，显示这是一笔可观的交易。此举可能为 Qualcomm 提供获取替代芯片性能增强方法，潜在扩展其技术工具包。

来自全球主要芯片制造商 Qualcomm 的验证，为华为在限制下发展国内芯片能力的努力增添了可信度。华为已将 LogicFolding 应用于其 Ascend AI 芯片，而其 Kirin 9050 Pro 应用处理器（据信为 7 纳米级）已显示出与领先业界芯片相比具有竞争力的基准分数。