联发科发布 Dimensity 9600 Pro 移动芯片

联发科的新款 Dimensity 9600 Pro 芯片不仅仅是另一款移动处理器。它代表着对 Qualcomm 在高端手机领域的直接挑战。9600 Pro 配备专用的 NPU，用于设备上的生成式 AI。这将 AI 处理从云端转移到设备上。它旨在竞争激烈的市场中争取更高的利润。

这次发布对台积电及其亚洲客户至关重要。台积电的晶圆代工市场份额上季度已升至 72.5%。对先进芯片的需求推动台积电部分生产线满载。联发科为小米、Oppo 和 Vivo 供应芯片。这些中国智能手机制造商将受益于新的 AI 功能。

联发科真正的考验是市场份额的扩张。该公司资深副总裁 J.C. Hsu 认为，他们在旗舰产品领域的份额仍有增长空间。联发科的市值今年早些时候超越了 Qualcomm。其 39 亿美元的可转换债券发行，其中 Nvidia 投资了 35 亿美元，显示出信心。观察联发科能否在 Qualcomm 既有的高端市场地位下保持这一势头。