🇰🇷韩国·AI 新闻·2026年9月11日·来源: Eejournal
Imec 展示化学增幅光刻胶在 High NA EUV 光刻技术中的延伸应用
Imec 联合 ASML 及材料供应商,展示了使用化学增幅光刻胶(CAR)进行 High NA EUV 光刻技术的可行性。这项突破性进展允许在单次 High NA EUV 曝光后,对紧密间距的随机逻辑结构进行图案化,包括间距小至 22 纳米的线/空间,以及中心距为 28 纳米的通孔。这些成果在 2026 SPIE Photomask Technology + EUV Lithography Conference 上发表,将已建立的 CAR 技术应用延伸至 A14/A10 逻辑技术节点。这项发展对于满足未来 AI 和 HPC 系统的计算密度需求至关重要,并支持欧洲 NanoIC 试点生产线,目标是超越 2 纳米的系统级芯片。
Nexa 摘要
Imec 成功将化学增幅光刻胶(CAR)应用于 High NA EUV 光刻技术,达到 22 纳米间距,是半导体行业的一项重大技术成就。这意味着芯片制造商可以继续依赖成熟、稳定且可制造的光刻胶技术,用于 A14/A10 等先进逻辑节点。对于亚洲晶圆代工厂和芯片设计师而言,这可以简化向 High NA EUV 的过渡,潜在地缩短学习曲线并加速这些下一代工艺的采用。将现有 CAR 技术用于金属层 2 和通孔层等关键层,提供了成本和效率优势。与 ASML 和材料供应商的合作表明了在共同优化图案化生态系统方面的整体方法。虽然这延长了 CAR 的寿命,但随着埃米时代的进展,行业仍需关注在更紧密间距下的长期性能和良率。直接的好处是为亚洲制造商扩大其 AI 和 HPC 芯片生产能力提供了更清晰的途径,但对成熟技术的依赖也可能预示着真正新颖的光刻胶材料开发步伐较慢。
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